7月15日-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕，本届峰会以“裂变，从混沌到有序”为主题，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

厦门市委常委、副市长黄晓舟，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武，中国科学院院士徐红星，工信部电子司副司长杨旭东，上海科技创业投资（集团）有限公司党委书记、执行董事、总经理傅红岩等领导和专家与会并致辞。黄晓舟在主题峰会中提及，今年的峰会重点聚焦 " 裂变：从混沌到有序 " 主题，汇聚业内精英、融通汇智、共谋发展、共商大计，将对加速半导体产业的发展和创新起重要的促进作用。

历经五届峰会的沉淀和探索，本届峰会实现了“软硬件”多维升级，17大亮点从广度、深度、高度、多样性、影响力等全方位塑造巅峰盛会。内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、金融资本等各个层面，形式囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“面对面”/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式满足各类人群、场景需求。参会人员包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。

主题峰会：领导专家剖析产业态势，两大圆桌论道资本与人才

7月16日的主题峰会上，多位领导、专家对当前集成电路产业发展宏观态势及未来趋势做了高屋建瓴的剖析。

厦门市委常委、副市长 黄晓舟

厦门市委常委、副市长黄晓舟表示，当前世界正值 " 百年未有之大变局 "，实现重大技术突破和核心技术攻克迫在眉睫，但挑战与机遇并存，半导体与集成电路产业发展前景极为广阔。厦门市将贯彻国家发展战略部署，加大资金扶持、完善配套政策，构建自主可控的产业生态，全力打造半导体和集成电路产业发展的新高地。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁 丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武强调，在国内外形势变化、产业发展形势变化和资本市场的一系列变化下，中国半导体产业一定要坚定信心、决心和耐心，保持理性。同时，要适应这种变化，还要做大量工作，加大对产业的研发投入，把产业链上下游协同好，做好产投结合和产校合作。

中国科学院院士 徐红星

中国科学院院士徐红星认为，我们曾经在产业上面临一些困扰，但天没有塌下来，我们的半导体产业反而更加地繁荣。只要确保供应链安全、产业链安全、技术安全，中国半导体产业就可以站立起来。

工信部电子司副司长 杨旭东

工信部电子司副司长杨旭东系统阐述了中国半导体行业的形势、任务和发展现状，分析现有优势、存在的困难，推动行业发展的措施以及对行业未来的愿景，引起行业共鸣。杨旭东指出，半导体行业各市场主体需要加强统筹协作，坚持开放合作，为产业循环贡献中国力量，共同创造更美好的未来。

此外，上海科技创业投资（集团）有限公司党委书记、执行董事、总经理傅红岩也现场发表了对产业现状的观点。高通公司中国区董事长孟樸和爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏分别发表了题为《从当前手机市场看未来智能终端发展趋势》、《从混沌到有序-中国半导体产业发展步入深水区》的主题演讲。

本届峰会还设置了两个圆桌论坛，“科创板三周年：资本助力‘芯’机遇”圆桌论坛由石溪资本管理合伙人孙坚主持，元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同，小米产投管理合伙人孙昌旭，中芯聚源创始合伙人赵森，盈富泰克总经理周宁参与讨论并分享了对科创企业发展及半导体投资过去、现在、未来的真知灼见。由北京大学软件与微电子学院吴中海、复旦大学微电子学院张卫、天津大学微电子学院马凯学和西安电子科技大学微电子学院张玉明组成的四大微电子学院院长就“中国集成电路人才培养的优势及挑战”论道人才培养，希望高校和企业都能向前“走半步”。

爱集微创始人、董事长 老杳

最后，爱集微创始人、董事长老杳作为本场主持人致答谢词。老杳表示，在中美半导体产业链割裂趋势愈发明显的大环境下，行业开始进行裂变，但是在中国半导体从业者的努力下，裂变下的混沌正趋于有序，这正是本届集微半导体峰会的主题——“裂变：从混沌到有序”，希望能够通过中国半导体从业者的共同努力，建立世界半导体行业的新格局。

聚焦产业：从EDA/IP到半导体设备材料，广度、深度双向拓展

本届峰会同期举办了“EDA/IP峰会”、“半导体设备材料论坛”、“知识产权论坛”、“高端通用芯片生态论坛”多场专题论坛聚焦产业链，并在往届特色展区基础上升级举办“集微半导体展”展示产业链各细分领域的创新成果。值得一提的是，今年还特设了“芯力量”专区和EDA/IP专区。

在集微EDA/IP峰会上，来自Cadence、华大九天、安谋科技、杭州行芯、华微世纪的嘉宾带来了精彩的主题分享。在随后的EDA/IP赋能中国芯的圆桌环节，芯原董事长兼总裁戴伟民、华大九天副总经理郭继旺、芯华章首席市场战略官谢仲辉、杭州行芯CEO贺青发表了精彩观点。

半导体设备材料论坛则为本土半导体设备、材料企业、相关资本等各方参与者提供了研判形势、交流进展、凝聚共识、商讨对策的理想平台。集微咨询（JW Insights）业务总监陈跃楠带来了《半导体景气周期下行，设备投资迎来历史性机遇》的演讲，针对中国半导体设备材料应用市场进行了深度剖析。

同期举办的高端通用芯片生态论坛汇聚了国内外GPU、存储、车规SoC等高端芯片领域的企业高管共话行业热点，纵论产业潮流，把脉市场机遇与挑战。

集微半导体展 芯力量专区

市场研判：汇聚顶级智囊团，集微半导体分析师大会智引未来

本次集微半导体分析师大会在广度、深度、规模等方面再创新高，集微咨询（JW Insights）首次携手海外顶级咨询机构Omdia、S&P Global，邀请十余位国内外分析师、行业专家发表洞见。

围绕市场发展和供需情况，集微咨询（JW Insights）研究总监赵翼、Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala、Jon Peddie Research总裁Jon Peddie分别从射频前端器件、5G基带芯片、PC GPU切入，分析了各细分领域市场发展和供需情况。

关于半导体产业的周期性变化，Future Horizons创始人兼CEO、Gartner前副主席Malcolm Penn，Counterpoint研究总监Dale Gai、集微咨询（JW Insights）显示行业首席分析师李雷广分别从不同的侧面进行了评述。汽车电子方面，调研机构Omdia半导体首席分析师何晖和标普全球汽车（S&P Global Mobility）动力总成与合规高级分析师张文娟做了精彩分享。

在圆桌讨论环节，爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏、Omdia半导体首席分析师何晖以及S&P Global电子电气及半导体首席分析师张冶，针对“疫情下的半导体供应链变革”这一话题分别发表了自己的观点。韩晓敏认为，贸易保护、贸易限制等政策只是起一个“引导”作用，整个产业的发展还是需要市场来推动产业发力，未来能够推动产业链转移与否的核心因素还是赚钱。张冶认为，半导体企业在当前的国际及产业环境下，更应该建立和强化“安全库存”概念。何晖则强调，全球汽车产业确实受到长三角疫情管控的影响，但一定要最大化规避事件带来的负面影响。

金融资本：论坛、圆桌、面对面、“芯力量”，多彩活动助力产投结合

作为峰会的一大亮点，首届中国半导体投资联盟会员大会暨第四届“芯力量”项目评选大赛决赛以及奖项揭晓的颁奖活动，吸引了与会嘉宾的极大关注。

“芯力量”项目评选决赛之后，40位国内顶级投资人组成的评委会经过审议，投票选出13个“最具投资价值奖”企业，另外，还有6家企业获得了“投资机构推荐奖”。主题峰会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武为获奖者颁奖。

13家“最具投资价值奖”获奖企业为：开元通信技术（厦门）有限公司、上海果纳半导体技术有限公司、化合积电（厦门）半导体科技有限公司、南通至晟微电子技术有限公司、合肥艾创微电子科技有限公司、南京芯干线科技有限公司、南京元感微电子有限公司、瑶芯微电子科技（上海）有限公司、南京品微智能科技有限公司、广州印芯半导体技术有限公司、深圳市海谱纳米光学科技有限公司、墨芯人工智能科技（深圳）有限公司、珠海妙存科技有限公司。

6家“投资机构推荐奖”获奖企业为：开元通信技术（厦门）有限公司、化合积电（厦门）半导体科技有限公司、瑶芯微电子科技（上海）有限公司、南通至晟微电子技术有限公司、广州印芯半导体技术有限公司、上海果纳半导体技术有限公司。

本届峰会，中国半导体投资联盟理事会首次与上市公司CEO共搭舞台，并提升规格、扩大规模，将理事会升级为“中国半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙”，贡献了高端、务实的投融资大佬与行业大咖的激情碰撞舞台。本届峰会还以科创板三周年为契机，推出重磅活动——上市公司董事长面对面。

7月16日下午举行的投融资论坛，则汇聚了最顶级投资机构，共同探讨当前半导体赛道与投资的新模式。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥、元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理殷伯涛、华登国际合伙人王林等8位顶级投资机构代表围绕半导体产业链投资机会、行业发展趋势、产投融结合、融资并购等话题分享了经验和观点。

政策扶持：六大产业园区莅临，合作项目现场落地

在“第五届集微政策峰会”上，各地政府及园区相关领导、产业链上下游企业嘉宾莅临现场。厦门海沧区、厦门国家火炬高新区、上海张江高科、深圳市坪山区、成都高新区、西安高新区等园区领导出席峰会，并就当地集成电路产业政策、产业格局等进行介绍，以吸引更多企业合作、入驻。

好利科技与灵动微电子合作项目落成仪式

此次政策峰会上隆重举行了好利科技与灵动微电子合作项目落成仪式。明星园区、产业链企业、咨询分析师集体亮相“第五届集微政策峰会”，携手共探机遇与未来。

集微咨询（JW Insights）业务总监陈跃楠作《中国半导体产业招商要点分析》主旨分享，从人才、政策、龙头和市场化产业链延伸四大块产业创新要素来进行分析。爱集微政策咨询业务部总经理韩晓梅以《爱集微政策咨询助力集成电路企业选址落户》为主题进行演讲，目前，爱集微共推出《全球半导体政策汇编》《全国科技政策汇编》《全国汽车电子政策汇编》《集成电路重点城市人才政策汇编》等9本集成电路重点地区政策汇编。

产教融合：融合规模空前，院长论坛、人力资源大会与20场校友会齐亮相

人才是集成电路产业发展的关键要素，本届峰会升级了微电子学院校企合作论坛，国内38所示范性高校微电子和光电学科领域带头人、院士及行业专家，以及40余家业内上市公司及龙头企业高层，围绕中国高校产教融合及校企合作发展的机遇、挑战和未来方向等进行了热烈探讨，论坛盛况空前。

校企合作论坛上还举行了2022中国显示学术会议暨显示之星研究生论文大赛启动仪式，宣布2022中国显示学术会议引入新的战略合作伙伴——爱集微咨询(厦门)有限公司。对此，中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清表示：“我们希望中国显示学术会议成为全球显示技术展示、发布的窗口，为业界提供畅通的交流平台。我充分相信在爱集微的助力下，中国显示学术会议一定能够登上一个新的高度。”

同时，首届集微半导体人力资源大会如期亮相。以推动人才聚集，形成产业创新、人才赋能的“大格局”为首要宗旨，人力资源大会与现场嘉宾一道搭建“产教研融合”交流平台，共同探讨顺应时代的“强芯之路”。大会现场，爱集微CEO陈冉、上海交通大学电子信息与电气工程学院副教授李永福、北京航空航天大学孔祥飞老师、北方华创人事部部长杜雪薇、爱集微职场总监韩鹏凯共同启动了“爱集微2022百校千企直播带岗公益活动”。本次公益活动将与1000+知名半导体企业、100+电子信息类高校、30万+理工类大学生一道，共迎“秋招”，谱写集成电路人才发展新篇章！

大会还创新性地设置了“双报告发布”（《中国集成电路行业人才洞察报告》《集成电路重点城市人才政策汇编》）、“校企面对面”等特色环节。

同时，极具人气的集微校友会论坛也实现重磅升级。一方面规模再创新高，清华、武大、复旦、厦大、西电、浙大、中科大、北大、上交大、哈工大等20所高校举办了校友论坛；另一方面今年的校友会论坛由爱集微与大学微电子学院或相关学院联合主办。武汉大学校友会论坛还设置了重磅环节——“武汉大学厦门集成电路研究院”现场签约，充分显示了校友会论坛的官方认可度。

欢迎晚宴与瑞芯微之夜：半导体人的激情与惬意欢聚

在白天专业吸睛的高端论坛结束后，产业界同仁在夜晚相聚在峰会同期举办的欢迎晚宴和“瑞芯微之夜”上，在晚风与海浪声的交织下，半导体人在此享受美食把酒言欢，叙旧情、结新识。

欢迎晚宴与“瑞芯微之夜”已经成为集微半导体峰会的“明星节目”，高端商务晚宴搭配轻松惬意的Party，与紧锣密鼓的专业峰会形成一张一弛完美匹配，为参会嘉宾打造了一个半导体领域的顶级朋友圈。